Led灯珠led灯珠规格型号一览表
LED灯珠的规格和参数主要包括以下几类： LED灯珠型号：主要分为直插、贴片和大功率封装型号。直插式包括2mm、3mm、4mm、5mm、8mm、10mm等，贴片式如0400600801203528等，大功率封装型号主要为1瓦、3瓦和5瓦。
led灯珠规格型号一览表是怎样的 LED串珠灯型号及电源：根据型号： 2mm、3mm、5mm、10mm LED灯珠。功率： 这些型号的每个灯球的功率为0.06 瓦。贴片LED灯珠。
led灯珠有几种型号。led灯珠的型号及规格。led灯珠型号一览表图片。led灯珠什么型号最亮。led灯珠从型号来讲一般分为：直插型，贴片型，大功率，食人鱼。
怎样检测Led灯有否蓝光
〖One〗、测试led灯有无蓝光可使用光谱仪进行测量即可知道是否存在蓝光。一般来说，正规厂家经过国家质检上市的产品，不会存在蓝光过量的隐患。
〖Two〗、检测蓝光一般是使用光谱仪进行测量即可知道是否存在蓝光。用所谓的蓝光测试灯来检测蓝光是不科学的，因此千万不要被商家给忽悠了。
〖Three〗、可以查看产品说明里的光谱图，再有就是专业的测量仪器了。可以试试亮果世界的阳光护眼灯，防蓝光，无眩光，无辐射。
〖Four〗、那得用专业仪器才行。其实LED（白光）的发光原理就是以蓝光LED为核心，用蓝光激发荧光材料发光与蓝光混合成白光。那些无蓝光的宣传都是忽悠人的。
LED灯珠的封装工艺有哪些?
笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高 密度的多芯片封装），而且比较好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。
封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。
d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
引脚式（Lamp）LED封装；表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；板上芯片直装式（COB）LED封装；系统封装式（SiP）LED封装；晶片键合和芯片键合。
【LED封装工艺流程】芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。
LED灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。
