台宏F5RGB灯珠封装尺寸是多少？选型必看的核心参数解析

在LED照明和显示领域，封装尺寸直接影响产品的设计与性能匹配。台宏光电的F5RGB灯珠作为多色集成光源的代表型号，其封装尺寸和参数是工程师选型的核心关注点。本文将结合实测数据与行业应用场景，深度解析这一型号的封装特性。

一、F5RGB灯珠封装尺寸详解

F5RGB属于直插式LED灯珠的细分品类，其命名规则源于封装尺寸和功能特性：

• F5：代表灯珠封装直径为5.0mm，高度根据透镜设计不同，通常在5.0~7.0mm之间（具体以规格书为准）；
• RGB：表示集成红（Red）、绿（Green）、蓝（Blue）三色芯片，可实现全彩混光效果。

关键尺寸参数（参考台宏光电技术规格书）：

二、F5RGB灯珠核心参数与选型要点

除尺寸外，以下参数直接影响应用匹配性：

1. 电气特性

   • 电压范围：红色芯片（1.8-2.2V）、绿色/蓝色芯片（2.8-3.4V）；
   • 额定电流：单色芯片20mA，全彩混光时需通过PWM调光控制总电流。

2. 光学性能

   • 光强输出：红色（500-800mcd）、绿色（2000-3000mcd）、蓝色（1000-2000mcd）；
   • 波长范围：红（620-630nm）、绿（515-525nm）、蓝（460-470nm）。

3. 可靠性指标

   • 工作温度：-40℃~+85℃；
   • 抗静电能力：2000V（人体放电模型）；
   • 寿命：＞50,000小时（@25℃环境）。

三、F5RGB灯珠的典型应用场景

1. 全彩显示屏
   适用于室内外点阵屏、广告标识，通过三色混光实现1600万色显示效果。

2. 装饰照明
   结合控制器用于舞台灯光、建筑轮廓灯，支持动态色彩变换。

3. 工业设备指示灯
   多色状态提示功能，例如红色报警、绿色运行、蓝色待机。

四、为什么选择台宏光电F5RGB灯珠？

1. 芯片优势
   采用台湾晶元/光宏原厂RGB芯片，确保光色一致性及低衰减率。

2. 封装工艺

   • 高透光环氧树脂封装，耐UV、抗黄变；
   • 铜支架+金线键合，提升散热与导电稳定性。

3. 定制化服务
   支持透镜角度、引脚长度、色坐标等参数客制化（需提供具体应用需求）。

五、选型注意事项

1. 驱动设计需匹配三色芯片的独立电流控制，避免过载；
2. 混光效果受PCB布局影响，建议预留光学扩散结构；
3. 批量采购前申请样品实测光效与波长一致性。

通过以上解析，工程师可快速判断台宏F5RGB灯珠是否适配项目需求。如需完整规格书或技术咨询，可直接联系台宏光电技术团队。

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